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红米K30系列背部辨识度极高!将率先采用高通5G处理器!

临近年关,手机行业中的各大厂商仍然是新品不断,尤其是曝光的几款5G新机更是受人关注,比如已经定档12月10日Redmi旗下首款5G旗舰——Redmi K30系列新机。

临近年关,手机行业中的各大厂商仍然是新品不断,尤其是曝光的几款5G新机更是受人关注,比如已经定档12月10日Redmi旗下首款5G旗舰——Redmi K30系列新机。随着发布时间的临近,关于该机的更多细节得以确认。现在有最新消息,近日红米官方再度公布了该机的最新预热海报。


 

根据官方晒出的预热海报显示,全新的Redmi K30系列新机将搭载高通最新5G处理器(疑似为骁龙7系5G芯片),同时除了此前已经确认的双开孔全面屏外,该机的背部外观也极为抢眼,最突出的就是该机将采用对称式设计,上方为时下最流行的圆形后置四摄模组,辨识度和颜值都超高。值得注意的是,细心的朋友应该也发现了,在机身右侧出现了一个突出区域,不过似乎与以往的按键不太一样,难道会是侧面指纹识别按键?

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K30系列新机将首次采用开孔全面屏设计,屏幕右上角内置两颗前置摄像头,这是小米家族中首款采用挖孔全面屏并且是双开孔的机型。同时,该机还将首次采用120Hz刷新率的屏幕。将搭载高通骁龙最新5G处理器,支持SA/NSA双模5G,这不仅是Redmi系列首款5G手机,也是小米家族中首款支持双模5G的手机。此外,该机还将采用液冷散热,并支持27W的快速充电。

据悉,全新的Redmi K30系列旗舰将于12月10日正式亮相,而除了该系列手机外,本次发布会上还将同步推出Redmi小爱音箱等、Redmi全面屏笔记本等多款新品,同时Redmi K30系列及Redmi手机品牌的全球代言人王一博也很可能会出席这场发布会。更多详细信息,我们拭目以待。

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